logo
Καλή τιμή. σε απευθείας σύνδεση

λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Created with Pixso. Σπίτι Created with Pixso. προϊόντα Created with Pixso.
Τσιπ ολοκληρωμένων κυκλωμάτων
Created with Pixso. LAE5UM-25F-7BG381E LA-ECP5 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 197 1032192 24000 381-FBGA

LAE5UM-25F-7BG381E LA-ECP5 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 197 1032192 24000 381-FBGA

Ονομασία μάρκας: Original
Αριθμός μοντέλου: Επικαιροποιείται από:
Μούβ: 1
τιμή: negotiable
Χρόνος παράδοσης: 3-4 ημέρες
Όροι πληρωμής: ΤΤ
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής:
Αρχική
Πιστοποίηση:
Original
Αριθμός LAB/CLB:
3000
Αριθμός λογικών στοιχείων/τμημάτων:
24000
Συνολικά Μπιτ RAM:
1032192
Αριθμός εισόδων/εξόδων:
197
Πρόσθετη τάση:
10,04V ~ 1,155V
Θερμοκρασία λειτουργίας:
-40°C ~ 125°C (TJ)
Συσκευασία λεπτομέρειες:
Καρτόνι
Δυνατότητα προσφοράς:
100
Επισημαίνω:

381-FBGA Πεδίο Προγραμματισμού Πύλης

,

Επικαιροποιήσεις για την παρακολούθηση της εκτέλεσης των καθηκόντων

,

Ειδικότερα

Περιγραφή του προϊόντος

HCPL-2611-020E Λογικός εξόδου Optoisolator 10MBd Schottky Clamped 5000Vrms 15kV/μs

 
Όλα είναι καινούρια και πρωτότυπα.

Προδιαγραφές Επικαιροποιημένο

 

Τύπος Περιγραφή
Κατηγορία Συμπλέκτες (IC)
  Ενσωματωμένο
  FPGA (Field Programmable Gate Array)
Δρ. Η εταιρεία Lattice Semiconductor
Σειρά Επικαιροποίηση
Συσκευή Τραπέζι
Αριθμός LAB/CLB 3000
Αριθμός λογικών στοιχείων/τμημάτων 24000
Συνολικά Μπιτ RAM 1032192
Αριθμός εισόδων/εξόδων 197
Πρόσθετη τάση 10,04V ~ 1,155V
Τύπος στερέωσης Επεξεργασία επιφανείας
Θερμοκρασία λειτουργίας -40°C ~ 125°C (TJ)
Πακέτο / Κουτί 381-FBGA
Πακέτο συσκευής του προμηθευτή 381-CABGA (17x17)
Αριθμός βασικού προϊόντος Επικαιροποίηση

 

ΧαρακτηριστικάΕπικαιροποιημένο


* Μεγαλύτερη λογική πυκνότητα για αυξημένη ολοκλήρωση συστήματος
 * 12K έως 44K LUT
 * 197 έως 203 προγραμματιζόμενες από τον χρήστη I/O
* Ενσωματωμένα SERDES
 * 270 Mb/s, έως 3,2 Gb/s, διεπαφή SERDES (ECP5UM Automotive)
 * Υποστηρίζει eDP σε RDR (1,62 Gb/s) και HDR(2,7 Gb/s)
 * Μέχρι τέσσερα κανάλια ανά συσκευή: PCI Express,Ethernet (1GbE, XAUI και SGMII) και CPRI
* sysDSPTM
 * Πλήρως καταρρακτώδης αρχιτεκτονική τεμαχίων
 * 12 έως 160 φέτες για υψηλή απόδοση πολλαπλασιασμού και συσσώρευσης
 * Ενίσχυρες λειτουργίες ALU 54-bit
 * Χρονοδιαίρεση Πολλαπλασιασμός Μοιράζοντας MAC
 * Στρογγυλοποίηση και διακοπή
 * Κάθε φέτα υποστηρίζει
 * μισό 36 x 36, δύο 18 x 18 ή τέσσερις πολλαπλασιαστές 9 x 9
 * Προχωρημένες 18 x 36 MAC και 18 x 18 πολλαπλασιασμός- πολλαπλασιασμός- συσσώρευση (MMAC)
* Ευέλικτοι πόροι μνήμης
 * Μέχρι 1,944 Mb sysMEMTM Embedded Block RAM (EBR)
 * 194K έως 351K bits κατανεμημένη μνήμη RAM
* sysCLOCK Αναλογικά PLL και DLL
 * Τέσσερα DLL και τέσσερα PLL στο LAE5-45; δύο DLL και δύο PLL στο LAE5-25 και στο LAE5-12
* Προετοιμασμένη Σύγχρονη Εισαγωγή/Εξαγωγή Πηγής
* Μητρώα DDR σε κυψέλες I/O
 * Ειδική λειτουργία ισοπέδωσης ανάγνωσης/γράφησης
 * Ειδική λογική ταχυτήτων
 * Υποστήριξη των συγχρονισμένων προτύπων
 * ADC/ DAC, 7:1 LVDS, XGMII
 * Συσκευές υψηλής ταχύτητας ADC/ DAC
 * Ειδική υποστήριξη μνήμης DDR2/DDR3 και LPDDR2/LPDDR3 με λογική DQS, ταχύτητα δεδομένων έως 800 Mb/s
* Προγραμματιζόμενο sysI/OTM Buffer υποστηρίζει ευρύτατα
Διάλογος διεπαφών
 * Τερματισμός στο τσιπ
 * LVTTL και LVCMOS 33/ 25/18/15/12
 * SSTL 18/15 Ι, ΙΙ
 * HSUL12
 * LVDS, Bus-LVDS, LVPECL, RSDS, MLVDS
 * υποLVDS και SLVS, MIPI D-PHY διεπαφές εισόδου
* Ευέλικτη διαμόρφωση συσκευής
 * Κοινή τράπεζα για τη διαμόρφωση I/O
 * Διασύνδεση flash εκκίνησης SPI
 * Υποστηρίζεται η υποστήριξη εικόνων διπλής εκκίνησης
 * Σκλάβος SPI
 * TransFRTM I/ O για απλές ενημερώσεις πεδίου
* Στήριξη για την άμβλυνση της διαταραχής ενός ενιαίου γεγονότος (SEU)
 * Ανίχνευση ελαφρού σφάλματος
 * Διόρθωση ήπιων σφαλμάτων  Χωρίς διακοπή της λειτουργίας του χρήστη
 * Ενέχυση μαλακών σφαλμάτων Emulate SEU event to debug system error handling
* Υποστήριξη σε επίπεδο συστήματος
 * Συμμόρφωση με τα πρότυπα IEEE 1149.1 και IEEE 1532
 * Ανακαλύψτε λογικό αναλυτή
 * Οσιλατήρας σε τσιπ για εκκίνηση και γενική χρήση
 * 1.1 V πυρήνας τροφοδοσίας

 

 

ΠεριγραφέςΕπικαιροποιημένο


Η οικογένεια συσκευών FPGA ECP5 Automotive είναι βελτιστοποιημένη για να παρέχει υψηλές επιδόσεις, όπως:
μια βελτιωμένη αρχιτεκτονική DSP, υψηλής ταχύτητας SERDES και υψηλής ταχύτητας συγχρονισμένες διεπαφές πηγής σε ένα
οικονομικό ύφασμα FPGA.

 

 


Περιβαλλοντικές και εξαγωγικές ταξινόμησηΕπικαιροποιημένο
 

ΑΤΡΙΒΟΥΤ Περιγραφή
Κατάσταση RoHS Συμμόρφωση με την οδηγία ROHS3
Επίπεδο ευαισθησίας στην υγρασία (MSL) 3 (168 ώρες)
Το καθεστώς REACH REACH Μη επηρεασμένη
Εθνική Εθνική Εταιρεία EAR99
HTSUS 8542.39.0001

 LAE5UM-25F-7BG381E LA-ECP5 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 197 1032192 24000 381-FBGA 0

Καλή τιμή. σε απευθείας σύνδεση

λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Created with Pixso. Σπίτι Created with Pixso. προϊόντα Created with Pixso.
Τσιπ ολοκληρωμένων κυκλωμάτων
Created with Pixso. LAE5UM-25F-7BG381E LA-ECP5 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 197 1032192 24000 381-FBGA

LAE5UM-25F-7BG381E LA-ECP5 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 197 1032192 24000 381-FBGA

Ονομασία μάρκας: Original
Αριθμός μοντέλου: Επικαιροποιείται από:
Μούβ: 1
τιμή: negotiable
Πληροφορίες συσκευασίας: Καρτόνι
Όροι πληρωμής: ΤΤ
Λεπτομέρειες
Τόπος καταγωγής:
Αρχική
Μάρκα:
Original
Πιστοποίηση:
Original
Αριθμό μοντέλου:
Επικαιροποιείται από:
Αριθμός LAB/CLB:
3000
Αριθμός λογικών στοιχείων/τμημάτων:
24000
Συνολικά Μπιτ RAM:
1032192
Αριθμός εισόδων/εξόδων:
197
Πρόσθετη τάση:
10,04V ~ 1,155V
Θερμοκρασία λειτουργίας:
-40°C ~ 125°C (TJ)
Ποσότητα παραγγελίας min:
1
Τιμή:
negotiable
Συσκευασία λεπτομέρειες:
Καρτόνι
Χρόνος παράδοσης:
3-4 ημέρες
Όροι πληρωμής:
ΤΤ
Δυνατότητα προσφοράς:
100
Επισημαίνω:

381-FBGA Πεδίο Προγραμματισμού Πύλης

,

Επικαιροποιήσεις για την παρακολούθηση της εκτέλεσης των καθηκόντων

,

Ειδικότερα

Περιγραφή του προϊόντος

HCPL-2611-020E Λογικός εξόδου Optoisolator 10MBd Schottky Clamped 5000Vrms 15kV/μs

 
Όλα είναι καινούρια και πρωτότυπα.

Προδιαγραφές Επικαιροποιημένο

 

Τύπος Περιγραφή
Κατηγορία Συμπλέκτες (IC)
  Ενσωματωμένο
  FPGA (Field Programmable Gate Array)
Δρ. Η εταιρεία Lattice Semiconductor
Σειρά Επικαιροποίηση
Συσκευή Τραπέζι
Αριθμός LAB/CLB 3000
Αριθμός λογικών στοιχείων/τμημάτων 24000
Συνολικά Μπιτ RAM 1032192
Αριθμός εισόδων/εξόδων 197
Πρόσθετη τάση 10,04V ~ 1,155V
Τύπος στερέωσης Επεξεργασία επιφανείας
Θερμοκρασία λειτουργίας -40°C ~ 125°C (TJ)
Πακέτο / Κουτί 381-FBGA
Πακέτο συσκευής του προμηθευτή 381-CABGA (17x17)
Αριθμός βασικού προϊόντος Επικαιροποίηση

 

ΧαρακτηριστικάΕπικαιροποιημένο


* Μεγαλύτερη λογική πυκνότητα για αυξημένη ολοκλήρωση συστήματος
 * 12K έως 44K LUT
 * 197 έως 203 προγραμματιζόμενες από τον χρήστη I/O
* Ενσωματωμένα SERDES
 * 270 Mb/s, έως 3,2 Gb/s, διεπαφή SERDES (ECP5UM Automotive)
 * Υποστηρίζει eDP σε RDR (1,62 Gb/s) και HDR(2,7 Gb/s)
 * Μέχρι τέσσερα κανάλια ανά συσκευή: PCI Express,Ethernet (1GbE, XAUI και SGMII) και CPRI
* sysDSPTM
 * Πλήρως καταρρακτώδης αρχιτεκτονική τεμαχίων
 * 12 έως 160 φέτες για υψηλή απόδοση πολλαπλασιασμού και συσσώρευσης
 * Ενίσχυρες λειτουργίες ALU 54-bit
 * Χρονοδιαίρεση Πολλαπλασιασμός Μοιράζοντας MAC
 * Στρογγυλοποίηση και διακοπή
 * Κάθε φέτα υποστηρίζει
 * μισό 36 x 36, δύο 18 x 18 ή τέσσερις πολλαπλασιαστές 9 x 9
 * Προχωρημένες 18 x 36 MAC και 18 x 18 πολλαπλασιασμός- πολλαπλασιασμός- συσσώρευση (MMAC)
* Ευέλικτοι πόροι μνήμης
 * Μέχρι 1,944 Mb sysMEMTM Embedded Block RAM (EBR)
 * 194K έως 351K bits κατανεμημένη μνήμη RAM
* sysCLOCK Αναλογικά PLL και DLL
 * Τέσσερα DLL και τέσσερα PLL στο LAE5-45; δύο DLL και δύο PLL στο LAE5-25 και στο LAE5-12
* Προετοιμασμένη Σύγχρονη Εισαγωγή/Εξαγωγή Πηγής
* Μητρώα DDR σε κυψέλες I/O
 * Ειδική λειτουργία ισοπέδωσης ανάγνωσης/γράφησης
 * Ειδική λογική ταχυτήτων
 * Υποστήριξη των συγχρονισμένων προτύπων
 * ADC/ DAC, 7:1 LVDS, XGMII
 * Συσκευές υψηλής ταχύτητας ADC/ DAC
 * Ειδική υποστήριξη μνήμης DDR2/DDR3 και LPDDR2/LPDDR3 με λογική DQS, ταχύτητα δεδομένων έως 800 Mb/s
* Προγραμματιζόμενο sysI/OTM Buffer υποστηρίζει ευρύτατα
Διάλογος διεπαφών
 * Τερματισμός στο τσιπ
 * LVTTL και LVCMOS 33/ 25/18/15/12
 * SSTL 18/15 Ι, ΙΙ
 * HSUL12
 * LVDS, Bus-LVDS, LVPECL, RSDS, MLVDS
 * υποLVDS και SLVS, MIPI D-PHY διεπαφές εισόδου
* Ευέλικτη διαμόρφωση συσκευής
 * Κοινή τράπεζα για τη διαμόρφωση I/O
 * Διασύνδεση flash εκκίνησης SPI
 * Υποστηρίζεται η υποστήριξη εικόνων διπλής εκκίνησης
 * Σκλάβος SPI
 * TransFRTM I/ O για απλές ενημερώσεις πεδίου
* Στήριξη για την άμβλυνση της διαταραχής ενός ενιαίου γεγονότος (SEU)
 * Ανίχνευση ελαφρού σφάλματος
 * Διόρθωση ήπιων σφαλμάτων  Χωρίς διακοπή της λειτουργίας του χρήστη
 * Ενέχυση μαλακών σφαλμάτων Emulate SEU event to debug system error handling
* Υποστήριξη σε επίπεδο συστήματος
 * Συμμόρφωση με τα πρότυπα IEEE 1149.1 και IEEE 1532
 * Ανακαλύψτε λογικό αναλυτή
 * Οσιλατήρας σε τσιπ για εκκίνηση και γενική χρήση
 * 1.1 V πυρήνας τροφοδοσίας

 

 

ΠεριγραφέςΕπικαιροποιημένο


Η οικογένεια συσκευών FPGA ECP5 Automotive είναι βελτιστοποιημένη για να παρέχει υψηλές επιδόσεις, όπως:
μια βελτιωμένη αρχιτεκτονική DSP, υψηλής ταχύτητας SERDES και υψηλής ταχύτητας συγχρονισμένες διεπαφές πηγής σε ένα
οικονομικό ύφασμα FPGA.

 

 


Περιβαλλοντικές και εξαγωγικές ταξινόμησηΕπικαιροποιημένο
 

ΑΤΡΙΒΟΥΤ Περιγραφή
Κατάσταση RoHS Συμμόρφωση με την οδηγία ROHS3
Επίπεδο ευαισθησίας στην υγρασία (MSL) 3 (168 ώρες)
Το καθεστώς REACH REACH Μη επηρεασμένη
Εθνική Εθνική Εταιρεία EAR99
HTSUS 8542.39.0001

 LAE5UM-25F-7BG381E LA-ECP5 Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 197 1032192 24000 381-FBGA 0